當(dāng)今大多數(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的電子硬件都是使用表面貼裝技術(shù)或 SMT 制造的。

　　表面貼裝技術(shù)：

　　基本表面貼裝技術(shù) (SMT) 基本通孔制造的概念繼續(xù)提供重大改進。通過使用 SMT，裸板 PCB上無需鉆孔。相反，他們所做的只是使用焊膏。除了增加很多速度外，這還大大簡化了流程。雖然 SMT 安裝組件可能不具備通孔安裝的強度，但它們提供了許多其他優(yōu)勢來抵消這個問題。

　　SMT與通孔之間的區(qū)別包括：

　　1. 通孔安裝中普遍存在的空間問題可以通過使用表面貼裝技術(shù)來解決。SMT 還提供了設(shè)計靈活性，因為它使 PCB 設(shè)計人員可以自由地創(chuàng)建專用電路。減小元件尺寸意味著可以在單個電路板上容納更多元件，并且需要更少的電路板。

　　2. SMT 貼裝的元件是無引線的。表面貼裝元件的引線長度越短，傳輸延遲越低，封裝噪聲也越低。

　　3.由于允許兩面貼裝元件，因此單位面積元件密度較高，適合大批量生產(chǎn)，從而降低了成本。

　　4.尺寸減小，電路速度提高。這其實也是大多數(shù)廠商選擇這種方式的主要原因之一。

　　5. 熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤對齊的位置。這反過來會自動糾正元件放置過程中可能出現(xiàn)的任何小錯誤。

　　6.事實證明，SMT 在有振動或較大振動的情況下更為穩(wěn)定。

　　7. SMT 零件的成本通常比同類通孔零件低。

　　由于無需鉆孔，SMT 可以大大縮短生產(chǎn)時間。此外，SMT 元件的貼裝速度可達(dá)每小時數(shù)千個，而通孔貼裝的速度則不到一千個。這反過來又使產(chǎn)品以預(yù)期的速度生產(chǎn)，從而進一步縮短了上市時間。

　　所有這些并不是說 SMT 沒有固有的缺點。當(dāng) SMT 被用作承受大量機械應(yīng)力的元件的唯一連接方法時，它可能不可靠。產(chǎn)生大量熱量或承受高電負(fù)載的元件不能使用 SMT 安裝。這是因為焊料在高溫下會熔化。

　　因此，當(dāng)存在導(dǎo)致 SMT 無效的特殊機械、電氣和熱因素時，可以繼續(xù)使用通孔安裝。此外，SMT 不適合原型設(shè)計，因為在原型設(shè)計階段可能需要添加或更換組件，并且高組件密度板可能難以支持。

　　SMT 憑借其強大的優(yōu)勢，令人驚訝的是，它們?nèi)缃褚殉蔀樵O(shè)計和制造的主要標(biāo)準(zhǔn)。基本上，它們可用于任何需要高可靠性和大批量 PCB 生產(chǎn)的情況。